隨著第五代與第六代行動通訊的發展，高資料量傳輸、低延遲，以及同時多使用者的高服務品質通訊需求，驅使通訊波段邁向毫米波波段(或太赫茲波段)，利用大頻寬作為支援基礎。近年來，我們著重研發應用於毫米波頻段之低損耗元件，並進行多功能一體化可重構智慧型表面(Reconfigurable Intelligent Surface, RIS)研製，期望藉由研究團隊的研究量能，實現符合第五代與第六代行動通訊的高性能元件。

高操作頻率帶來的各項損耗，如導體損耗(conductor loss)、介質損耗(dielectric loss)、傳播損耗(propagation loss)等，大幅地提高電路設計挑戰，因此低損耗可視為毫米波系統硬體佈建，最關鍵的性能指標之一，以緩解功率放大器或天線陣列的高增益需求。針對毫米波應用，本團隊利用介質集成波導(Substrate-Integrated Waveguide, SIW)或整合式被動元件(Integrated Passive Device)技術，研製應用於Ka波段(28/39GHz)之各種微小化、低插損、多通帶或差動式器件，且易於與主/被動電路整合。

第六代行動通訊網路，強調智慧無線電環境(smart radio environment)的建構，利用軟體可重構實體，最佳化無線電環境以確保通訊服務不中斷，提升服務品質。而可重構智慧型表面(RIS)的部署，可視為實現智慧無線電環境的解決方案之一，藉由引入異質網路(heterogeneous network)的整合技術或架 構，進行不同服務網路間的平行、交互運用，以支援更強大的通訊用途。因此，本團隊於X/Ku波段研製各種寬角度/多波束掃瞄、極化可切換、多頻/寬頻、具濾波響應的多功能一體化RIS 架構，透過動態調整其工作模式，即時配合通訊系統的實際應用情境。

▶[1] P. -L. Chi, H. -T. Shih, and T. Yang, "5G millimeter-wave substrate-integrated waveguide quad-channel diplexer with high in-band and wideband isolation," in IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol. 31, no. 6, pp. 650-653, June 2021. (Link)
▶[2] P. -L. Chi, Y. -M. Chen, and T. Yang, "Single-layer dual-band balanced substrate-integrated waveguide filtering power divider for 5G millimeter-wave applications," in IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol. 30, no. 6, pp. 585-588, June 2020. (Link)
▶[3] J. Hu, P. -L. Chi, and T. Yang, "Novel 1-bit beam-scanning reflectarray with switchable linear, left-handed, or right-handed circular polarization," in IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol. 71, no. 2, pp. 1548-1556, Feb. 2023. (Link)